研发优势：

公司始终坚持“技术为基，创新驱动”的核心理念，自2012年创建以来，已累计申请230余项，90余项发明专利，公司建有“江苏省省级工程技术研究中心”、“江苏省博士后工作站”，科研团队获江苏省“双创团队”，研发成果曾获得“江苏省科技进步二等奖。

产业协同优势：

公司在芯片测试与分选、PSS、mini背光、miniLED、特色封装、健康照明、智慧照明领域持续耕耘，通产业链上下游，推动LED半导体行业高质量发展。

三大核心技术，为用户提供高品质健康光源。晶圆规模芯片级WLCSP®封装技术，将光品质和光效提升到新高的高度、类太阳光CoreSP™技术，可模仿太阳光实现特定时间的专属太阳光源，可增加长波长蓝光，有效去除有害短波蓝光。CSP-COB技术具有低热阻、产品寿命长、高光密度等特点，可实现小体积光源模组实现大功率的效能。