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WLCSP技术:首家晶圆规模芯片级封装


海迪科自主研发的首家晶圆规模芯片级封装WLCSP作为前沿的CSP技术,采用倒装芯片,专利技术涂布工艺,具备高可靠性,耐高温、高湿,散热好,光衰小,无硫化,无黄边、不掉帽,不漏蓝光,适用于车用,背光,户外光密度,智慧照明,全彩调光调色,灯带Mini背光等应用产品。

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CSP-COB技术:

高聚光、高功率、全色彩 、高密度、高可靠


正装COB发光面太大,倒装COB光效太低,海迪科单双色CSP-COB运用有独家专利技术的CSP,通过精密的计算研发出的光源模块以点带面覆盖所有尺寸COB产品,因其去传统支架,所以具有低热阻、产品寿命长、高光密度等特点,可实现小体积光源模组实现大功率的效能。而双色CSP-COB,可在色温2700K-6000K之间任意调控光色,从而实现灯具的智能化、降低照明成本。

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类太阳光技术:

最健康的类太阳光


去蓝光危害,实现最优的节律调节,海迪科CoreSP白光技术成功突破专利封锁,优势的专利技术带来性能的全面领先,光效激增30%,可模仿太阳光实现特定时间的专属太阳光源,可增加长波长蓝光,有效去除有害短波蓝光,是健康照明、护眼灯产品的最优选择。

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mini背光技术:

拥有零光距mini背光、有光距mini背光、miniLED领先解决方案


40余项专利,其中美国发明专利一次性通过,技术全球领先,可用于PAD、笔电、手机、车载及大屏显示。


海迪科光电科技有限公司

正瞄准第三代半导体的高端领域,重点发展第三代半导体GaN(氮化镓)高功率器件、先进显示及未来照明,推进SiC(碳化硅)智能长晶装备、晶体生长制造、晶圆材料加工制造、功率IC设计、外延芯片制造、功率芯片封装测试以及终端应用。

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