WLCSP技术：首家晶圆规模芯片级封装

海迪科自主研发的首家晶圆规模芯片级封装WLCSP作为前沿的CSP技术，采用倒装芯片，专利技术涂布工艺，具备高可靠性，耐高温、高湿，散热好，光衰小，无硫化，无黄边、不掉帽，不漏蓝光，适用于车用，背光，户外光密度，智慧照明，全彩调光调色，灯带Mini背光等应用产品。

CSP-COB技术：

高聚光、高功率、全色彩 、高密度、高可靠

正装COB发光面太大，倒装COB光效太低，海迪科单双色CSP-COB运用有独家专利技术的CSP，通过精密的计算研发出的光源模块以点带面覆盖所有尺寸COB产品，因其去传统支架，所以具有低热阻、产品寿命长、高光密度等特点，可实现小体积光源模组实现大功率的效能。而双色CSP-COB，可在色温2700K-6000K之间任意调控光色，从而实现灯具的智能化、降低照明成本。