高聚光、高功率、全色彩 、高密度、高可靠
正装COB发光面太大，倒装COB光效太低，海迪科单双色CSP-COB运用有独家专利技术的CSP，通过精密的计算研发出的光源模块以点带面覆盖所有尺寸COB产品，因其去传统支架，所以具有低热阻、产品寿命长、高光密度等特点，可实现小体积光源模组实现大功率的效能。而双色CSP-COB，可在色温2700K-6000K之间任意调控光色，从而实现灯具的智能化、降低照明成本。
正瞄准第三代半导体的高端领域，重点发展第三代半导体GaN（氮化镓）高功率器件、先进显示及未来照明，推进SiC（碳化硅）智能长晶装备、晶体生长制造、晶圆材料加工制造、功率IC设计、外延芯片制造、功率芯片封装测试以及终端应用。
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