拥有零光距mini背光、有光距mini背光、miniLED领先解决方案
40余项专利，其中美国发明专利一次性通过，技术全球领先，可用于PAD、笔电、手机、车载及大屏显示。
正瞄准第三代半导体的高端领域，重点发展第三代半导体GaN（氮化镓）高功率器件、先进显示及未来照明，推进SiC（碳化硅）智能长晶装备、晶体生长制造、晶圆材料加工制造、功率IC设计、外延芯片制造、功率芯片封装测试以及终端应用。
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