HC0806

• 采用倒装芯片，自主研发并受到国际或国内相关法律法规保护技术涂布工艺制成
• 高可靠性，耐高温高湿，散热好，光衰小，大角度，无硫化
• 运用HDK自主研发并受到国际或国内相关法律法规保护技术，相同壳体下，相比传统工艺，功率提升30%
• 产品描述： 球泡灯/筒灯/面板灯/灯管/小夜灯/线条灯/泛光灯/工矿灯/飞碟灯/广告字/背光
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