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CSP系列

  • HC0806
HC0806

HC0806

  • 采用倒装芯片,自主研发并受到国际或国内相关法律法规保护技术涂布工艺制成
  • 高可靠性,耐高温高湿,散热好,光衰小,大角度,无硫化
  • 运用HDK自主研发并受到国际或国内相关法律法规保护技术,相同壳体下,相比传统工艺,功率提升30%
  • 产品描述: 球泡灯/筒灯/面板灯/灯管/小夜灯/线条灯/泛光灯/工矿灯/飞碟灯/广告字/背光
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