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HC1108

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  • 产品描述:产品描述:采用倒装芯片,自主研发并受到国际或国内相关法律法规保护技术涂布工艺制成,高可靠性,耐高温高湿,散热好,光衰小,大角度,无硫化。 运用HDK自主研发并受到国际或国内相关法律法规保护技术,相同壳体下,相比传统工艺,功率提升30% 典型应用:球泡灯/筒灯/面板灯/灯管/小夜灯/线条灯/泛光灯/工矿灯/飞碟灯/广告字/背光
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