岗位职责：

1、负责LED新产品的研发，材料选型，原物料评估替代，降低成本，提高效率；

2、负责产品生产工艺流程、工艺标准的制定和实施，分析、解决现场工艺问题；

3、负责制定、修改产品的材料消耗定额；

4、负责各车间工序工艺的科学整合和技术改造，提高工作效率和产能；

5、负责进行新材料、新工艺、新技术的应用评估和改进；

6、分析解决客户投诉的电子产品质量问题，制定、实施纠正和预防措施；

任职要求：

1、全日制大专以上学历，3年以上led封装行业经验，能独立主导完成研发项目；

2、熟悉LED封装的主要物料及其特性，SMD，大功率，COB等产品的工艺流程及测试方法；

3、熟悉LED多种封装的性能，参数，工艺要求，熟悉LED生产及测试设备；

4、能够运用AutoCAD或Solidworks等三维绘图工具，能够使用TracePro,LighTtools或DIALUX等软件进行光学模拟的优先；