对于COB和CSP两种门槛较高的封装形式，海迪科都做出了哪些提升？

众所周知，COB和CSP的确是近年来LED照明领域的重点关注对象，这两种封装形式在原来的基础上取得了质的突破，但在随后的市场表现中，也暴露出了这样或那样的不足。我们不妨来逐一探讨。

首先，先谈谈COB，高光效和高显指对于商业照明而言，是涉及根本的核心诉求，一方面要保证尽可能高的中心照度，也就是光通量；另一方面又要绝佳的色彩还原性，也就是显色指数，可以说，这两者缺少其一，都不能称之为完美。然而市场实际表现如何呢？对很多COB产品而言，高光效和高显指显然是矛盾统一体，就像跷跷板的两端，此消彼长。想提升显指就要牺牲光效，从80显指提升到90显指，要牺牲15%的光效；从90显指增加到97显指，又要牺牲10%左右的光效。所以当前市面上很多97高显色指数，都普遍存在光通量不足的问题。

为此，海迪科依托自身的技术沉淀，推出了创新性技术CoreSP®。由于这项技术加持，我们让相同色温和显指的倒装COB实现了10%-15%的光效提升。在中心光通量上，海迪科全系97显指的产品，甚至做到了略高于同行90显指的产品。

局部的改观带来的提升是整体性的。由于光效提升，同等功率下产生的热量少了，产品可靠性也获得了加强。105℃下，LM-80测试6000小时，我们的产品光衰保持在3%以内。正是由于高光效，我们可以在4mm的发光直径内，12w的功率、3000K、90显指的前提下，达到1300lm以上的光通量，这是许多国际大品牌都难以实现的。

我们推出的全光谱类太阳光C²OB®正是CoreSP®技术的结晶，高光效和高显指同时提升、齐头并进，才实现了真正意义上的健康照明，这也很好地诠释那句话——“越技术，悦自然”。

再来看看CSP，传统的CSP在对SMD的革新上，具有不可磨灭的功勋。它相较于SMD封装，具有低热阻高耐温的优势，同时发光角度可以达到接近180度，这在直下式面板灯、筒灯、天花灯等方面有明显的应用优势。即便是这样，依然很难完全满足日益增长的市场需求。

对此，海迪科推出了WLCSP（晶圆规模芯片级封装）技术。WLCSP相对于传统CSP来说，把封装工艺向芯片工艺又向前道芯片工艺推进了一步，我们在晶圆规模上，还没有分Bin的前道工序，就已经开始CSP封装。更加耐高温高湿是WLCSP的核心优势，这在户外应用，比如投光灯、泛光灯、舞台灯等领域显得尤为重要。其次，WLCSP黏附力更强，例如，当数码点阵涂抹了一层环氧树脂保护层后，它不会因为应力而造成胶体脱落。此外，WLCSP工艺可以得到不漏蓝光的纯单色CSP，光品质更优，同时，WLCSP的尺寸比传统CSP还要小，这在透明显示屏、数码点阵、超薄数码管等方面的应用更加自如，灵活多样。

不论是COB还是CSP，我们一直以来都给予了高度的重视和足够的资金、技术倾斜，才做出了今天的一些成果。我们推出的C²OB®和WLCSP，对传统的COB和CSP作出了显著提升，也补齐了一些短板，但文字表述比较有限，不能直观地展现这两款产品的真实技术水准，感兴趣的朋友可以来本届广州国际照明展2.2G38展位现场交流，届时，我们还将在行家Talk 2019上带来相关对话，欢迎业界朋友们前来同台互动。