智慧调色有小发光面需求，倒装双色COB光效不够，可靠性不够，海迪科CSP-COB采用独家专利封装技术，除了高光密度，高中心光强等优势外，还具有极佳的混光均匀度和光色品质，可在色温2700K-6000K之间任意调控光色，从而实现灯具的智能化，降低照明方案系统成本。
产品参数
电控方案：36V恒流隔离
串并方案：12S*2
建议功率：4.5W
最大功率：7.2W
发光面直径:6mm
建议电流：120
最大电流：200
电压：36
色温：2700/6000k
光效：：105lm/W
显指：90Ra
R9:＞50
正瞄准第三代半导体的高端领域，重点发展第三代半导体GaN（氮化镓）高功率器件、先进显示及未来照明，推进SiC（碳化硅）智能长晶装备、晶体生长制造、晶圆材料加工制造、功率IC设计、外延芯片制造、功率芯片封装测试以及终端应用。
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