正装COB发光面太大,倒装COB光效太低,海迪科单色CSP-COB运用具有独家专利技术的CSP,通过精密计算研发出的光源模块以点到面涵盖所有尺寸COB产品。具有去传统支架,低热阻,产品寿命长,高光密度等特点,可实现小体积光源模组实现最大的效能。
产品参数
电控方案:72V恒流非隔离
串并方案:24S1P
建议功率:12W
最大功率:18W
建议电流:150
最大电流:250
电压:72V
色温:5000k
光效::150lm/W
显指:90Ra
R9:50
正装COB发光面太大,倒装COB光效太低,海迪科单色CSP-COB运用具有独家专利技术的CSP,通过精密计算研发出的光源模块以点到面涵盖所有尺寸COB产品。具有去传统支架,低热阻,产品寿命长,高光密度等特点,可实现小体积光源模组实现最大的效能。
产品参数
电控方案:72V恒流非隔离
串并方案:24S1P
建议功率:12W
最大功率:18W
建议电流:150
最大电流:250
电压:72V
色温:5000k
光效::150lm/W
显指:90Ra
R9:50
正瞄准第三代半导体的高端领域,重点发展第三代半导体GaN(氮化镓)高功率器件、先进显示及未来照明,推进SiC(碳化硅)智能长晶装备、晶体生长制造、晶圆材料加工制造、功率IC设计、外延芯片制造、功率芯片封装测试以及终端应用。
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