正瞄准第三代半导体的高端领域，重点发展第三代半导体GaN（氮化镓）高功率器件、先进显示及未来照明，推进SiC（碳化硅）智能长晶装备、晶体生长制造、晶圆材料加工制造、功率IC设计、外延芯片制造、功率芯片封装测试以及终端应用。
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