商业照明领域又添“双高”新军——C²OB®【大能智造·特写】

商业照明领域又添“双高”新军——C²OB®【大能智造·特写】

来源:HDK 发布时间:2019-05-20 09:04:36 点击数: 209

据市场调研分析,在COB领域,一些国际大厂目前稳居龙头地位,而他们的产品大多以高显指、高光效的正装芯片为主,而国内的品牌表现的良莠不齐,大部分品牌只能以低成本来占据部分低端市场份额。不过,为了弥补正装芯片中心照度的不足,国际大厂如西铁城等,也开始推出以倒装芯片为主的高光密度COB。但相比正装芯片,倒装芯片的光效稍逊一筹,同时成本也略有增加。


然而,海迪科采用的就是倒装芯片。对此,海迪科光电董事长孙智江博士有着自己的想法。他说:“商业照明最看重的是显色指数和中心照度,采用海迪科CoreSP®的先进封装技术,使倒装COB达到正装COB的光效,将显色指数、中心照度、高可靠和低热阻完美结合。”


提到显色指数,该领域内的LED企业并不陌生,即光源对物体的显色能力的衡量指标。“对于商照中的射灯、投光灯等产品,光线太散会影响客户的体验,因此要有一个较高的中心集中度。”孙智江说,“市面上所采用的技术不得不采用低显指来达到高中心照度,而客户最重视的还是对实物颜色的还原度,做到这些,才能呈现出最佳的照明效果。”海迪科在实现行内最高中心照度的前提下,将显指提升到90和97。


在实现行内最高中心照度的前提下,海迪科采用创新性CorSP®技术制作的C²OB,可以轻松达到高光品质,商照产品显指起步在90显指,拥有全套的97显指高光效高光品质C²OB!为了将中心照度这个概念形象化,海迪科采用了“照度指数”这一考量指标,即功率乘以光效再除以发光面积。面积越小,则发光角度越小,光密度就越高。“面积由光源直径决定,直径越小中心照度就越好。”孙智江说。据悉,目前在同等光效下,相比于一些国际大厂约为14.5mm的直径,海迪科产品C²OB的光源直径仅为10mm。


不仅如此,孙智江还提到,两项指标呈现出一种“跷跷板”的关系,显色指数上升,中心照度就会下降。“比如要达到80-90的显指,就需要牺牲15%左右的中心光强。”他说。如何兼顾两者之间的平衡成为技术攻坚的难点!


而海迪科的倒装C²OB®找到了这个“跷跷板”的平衡点。以高光密度COB为例,在同为90显指的情况下,公司产品的光效会比其他大厂提升15%左右,从而使90显指的光效相当于其他大厂80显指的光效,97显指的光效相当于其他大厂90显指的光效,进而实现了双超越!在两者综合下,海迪科新款产品的照明重点更为突出,显色效果也更好。这就是海迪科所研发的世界首屈一指的高光效高光密度产品:C²OB®。在提高光效的同时,延长了荧光粉的使用寿命,提高了C²OB®的整体可靠性,实现了质的创新。


孙智江博士表示:“海迪科与国内业界始终保持紧密合作,推动LED技术的持续创新,不断开发出更具技术领先的产品。基于创新性技术/产品平台的海迪科高光效高光密度产品:C²OB®,拥有包括WLCSP®等在内的丰富产品组合,并通过了LM-80的认证,且公司相继通过了ISO9001/TS16949生产和质量体系认证,在品质和工艺上拥有完整的十温区、氮气回流焊、3D显微镜、X光空洞仪、扫描电子显微镜等多个质量把控和分析体系。同时WLCSP®小型高效的特点也能帮助照明客户开发出更具创新性的专业照明产品,为高端商业照明等多应用领域照明提供了核‘芯’解决方案!”


海迪科光电科技有限公司

正瞄准第三代半导体的高端领域,重点发展第三代半导体GaN(氮化镓)高功率器件、先进显示及未来照明,推进SiC(碳化硅)智能长晶装备、晶体生长制造、晶圆材料加工制造、功率IC设计、外延芯片制造、功率芯片封装测试以及终端应用。

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